3月12日消息,联发科于德国当地时间在Embedded World 2025嵌入式展发布新一代智能物联网芯片Genio 720和Genio 520。这两款芯片AI算力最高达10 TOPS,能支持多种功能,适用于广泛的IoT设备。它们均基于6nm制程,核心规格大体相同,都配备特定Arm Cortex CPU、GPU和联发科第八代NPU,只是CPU和GPU频率有别。其NPU单元支持特定模型硬件加速,可运行边缘优化的大语言模型以加速应用部署。这两款芯片支持一定容量的内存和存储,能支持特定显示屏,还预集成Wi - Fi 6/6E解决方案。它们将于2025年第二季度送样,合作伙伴会在2025年下半年推出相关模块解决方案。